安普连接器
conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括：带内ECC可提高数据安全性，以及表贴DRA 阅读更多…
HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100，旨在提供经强化的冗余性和可 阅读更多…
依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果 阅读更多…
其AC和AC-AT系列轴向水泥绕线电阻5 W器件新增便于拾放加工的表面贴装（SMD）引脚折弯选件&# 阅读更多…
芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。 阅读更多…
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列，一个基于我们的一流立体视觉 阅读更多…
日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器，无需采购组装单独的旋钮。此外，只有安装硬件和端 阅读更多…
在同类产品中，Embedded+ 架构率先将领先的 AMD x86 计算与集成显卡和可编程硬件相 阅读更多…
随着车载通信网络复杂性的不断增加，当前主流的CAN FD可能在多节点、长距离高速数据传输时，出现信号 阅读更多…
此外，TGN298系列依托贯穿产品全生命周期管理的品质管控、BOM锁定与完善的服务保障体系，可提 阅读更多…