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　　conga-SA8 SMARC模块的其他工业特性包括：带内ECC可提高数据安全性，以及表贴DRAM可提高恶劣环境适应能力。典型应用包含面向生产制造和物流的固定或移动控制系统，类如AMR和AGV以及医疗仪器领域的控制系统。其他应用领域包括铁路和运输以及建筑、农业和林业的机器和机器人解决方案。
te接插件　　得益于内部集成的微处理器，BI11-CK40和NI25-CK40产品显著提高了线性度和精度，由于内部具有温度补偿，所以其温度范围可达-25~+70℃。产品具有一个标准0~10V模拟量输出和一个附加的可配置参数的IO-Link接口，从而可提供的测量数据，并且也可用于预测性维护。
此外，可读性从0.05g到100g不等，并可在不同的表面处理和量程范围从1.5kg到300kg之间进行选择。坚固耐用的设计还可用于2/22潜在爆炸区，在不久的将来还可用于1/21区。

　　直观界面，提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计，能够简化部署与管理，降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置，例如：不可变备份、Air-gap，并进行灵活还原，这些功能不仅有效隔绝勒索病毒，更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。
　　MX-DaSH连接器提供密封和非密封型供客户选择，以满足各种环境和设计要求，从而优化下一代汽车架构。该连接器支持多种配置，以适应不同的电源和信号端子尺寸，包括0.50、0.64、1.20、1.50、2.80或4.80毫米尺寸，以及用于高速数据传输的高速FAKRA Mini（HFM）模块。
te接插件　　行业目前通常采用一种多级批量光刻工艺来生产柔性模切线路板。这种工艺需要在柔性线路板上蚀刻铜箔线路，即使用腐蚀性化学品溶解不需要的铜箔，但事后需要耗费大量时间和能源才能从化学品中提取出废铜，因此，很难实现铜的有效回收。模切工艺可以实现铜的快速回收利用，因此比化学蚀刻工艺更受青睐。
　　随着Dubhe-70的正式推出，赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90（Dubhe-90），主打高能效比的昉·天枢-80（Dubhe-80），以及主打极低功耗的Dubhe-70，覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，在智能制造应用方案提供了几项优势，第一，快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品，助力项目按时推进，推动业务发展。第二，提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求，并适应智能制造中多变的要求。第三，完整解决方案。提供综合解决方案，将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。

　　今天发布的VL53L9是一款新推出的直接ToF 3D激光雷达芯片，分辨率高达2300个检测区。这款LiDAR雷达集成的双扫描泛光照明在市场上，可以检测小物体和边缘，并捕获2D红外(IR)图像和3D深度图信息。这是一款直接可用的低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准过程。此外，这款芯片测距范围在5厘米到10米之间。
te接插件用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具，通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”，可评估在实际应用产品中的使用效果。
　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性，降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础，并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期，从而降低维护和更换成本。