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　　MicroSpace高压连接器平台采用紧凑型设计，能够与各类应用实现完美结合。该连接器平台提供3.81毫米、6.35毫米和8.89毫米多种间距选项，设计灵活，能够满足不同的空间要求。此外，该连接器符合LV214 Severity-2规范，是汽车应用的理想解决方案。
jst接插件　　除2Tb QLC之外，铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC，1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%，读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域，包括客户端SSD和移动设备。
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。

　　激光对焦雷达的使用让拍摄完成了从手动对焦到自动对焦华丽升级：它利用了先进的传感器和算法技术，可以自动调整镜头对焦，使得焦点处的影像更加清晰。并利用算法技术或者单点激光雷达进行对焦，解决了速度慢，对焦覆盖范围小、跟焦不够细腻等技术问题。
　　这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器，也可用作更复杂设计中的子系统，为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本：用于三频的CYW55913（2.4/5/6 GHz）、用于双频的CYW55912（2.4/5 GHz）和用于单频的CYW55911（2.4GHz）。
jst接插件　　HAR 3920 具备线性、比率模拟输出信号，以及无源断线检测功能，可与上拉电阻或下拉电阻兼容，用途广泛。此外，它还提供开关输出（漏极开路），源自设备信号路径上的计算位置信息或其他来源，支持用户定义开/关点、开关逻辑和开关极性。
　　ADAT3XF TwinRevolve的设计充分考虑了用户精度对精度的要求，其1σ时的精度优于5 μm。这种精度水平加上超高的产量，为研发新一代产品提供了更多可能性，因为以往倒装芯片装配速度太慢、成本太高。与传统的焊线相比，使用倒装芯片封装还有助于生产出更可靠的产品，具有更低的功耗和更好的高频和热管理性能。
　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。

此外，所有模块都包括RFI抑制电路，以延长热切换应用中的继电器触点寿命，并控制冷切换时由高压瞬变引起的浪涌。当通过电缆组件连接到高压源时，抑制器还可以确保安全运行，否则可能会产生瞬变或RFI问题。
jst接插件　　SRK1004的检测输入能够承受高达190V 的电压，可以连接高低边功率开关管。共有四款产品供用户选择，仅器件选型就可以让用户优化应用设计，通过选择5.5V或 9V的栅极驱动电压，可以在设计选用理想的逻辑电平 MOSFET、标准 MOSFET 或 GaN 晶体管，避免复杂的计算过程。 SRK1004 适用于非互补性有源钳位、谐振和准谐振 (QR) 反激式拓扑，引入了能够简化开关操作并节省电能的新一代关断算法。
　　这一新设备丰富了DELO现有的点胶阀产品系列。与之密切相连的 DELO-DOT PN5 于2022年推出，是为含填料或黏度较高的材料而开发的。而新的 LV（低粘性）主要用于为粘度不超过 35,000 mPa s 的中低粘度介质进行点胶。
　　LC-UMC-14XX系列激光芯片由立芯光电自主设计与生产，波长公差范围控制小于10nm，优于业内20nm公差的平均控制水平。