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  新一代模拟量端子模块包括 EL4374,它是倍福首款混合型模拟量输入/输出端子模块(10 V/20 mA 或 -20/0/+4 至 +20 mA),每通道转换速率为 2 ksps。2 个输入和输出可通过 TwinCAT(通过 CoE)对电流或电压模式单独进行参数设置。该端子模块支持 ±107 % 扩展量程 ,也支持在量程内根据 NAMUR NE43 标准处理传感器信号。输出可达标称量值的 107%,输出功率为 20 mA 时可允许 750 Ω 的负载。
amp接插件  为此,村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术,利用行业首款负互感产品,开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品,实现用更少数量的电容器降低噪声,帮助节省整体空间。
于此同时,在1000V高压,125℃高温的测试条件下,NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内,极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检测精度,有助于实现更安全的人机交互。
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  当英特尔宣布推出用于 AI 的Gaudi 2和Gaudi 3加速器时,它表示总拥有成本将只是 Nvidia H100 的一小部分,但从未透露任何实际数字。在2024 年台北国际电脑展的英特尔主题演讲中,该公司终于公布了其 AI 处理器的定价,看来主板上的八个 Gaudi 2 处理器的成本将低于传闻中的一块 Nvidia B200 的成本。
  此外,e络盟还提供Murata的NME1、NMR1和NMV1产品,这些1W 5V至5V隔离式直流-直流转换器产品经济高效,工作温度范围更大,从-40°C至115°C。该系列的电隔离非常适合隔离和/或转换直流电源轨道,使设备能够配置为在只有正轨存在的系统中提供隔离的负轨。
amp接插件  产品端子采用弹性触点设计,可有效减少连接器在振动环境及冷热冲击下,公母触点间的摩擦腐蚀,确保连接器电接触的持久可靠。
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。
  在充分散热的情况下,连续漏极电流为 29A (70°C),但在 25 x 25mm 方形 FR4 PCB 中,实际电流低于 10A。
  4.5V 驱动器的总栅极电荷为 11nC,10V 驱动器的总栅极电荷为 23nC(40V 10A 漏极-源极)。
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得益于双堆叠发射器技术和透明硅树脂封装,OSLON Black系列的SFH 4726AS实现小尺寸、高功率、高效率和优化的热管理,有效减小散热设计的压力;
   采用3.75×3.75mm的透明硅树脂封装,内置1mm2堆叠红外芯片,单颗光功率可达2W以上,为手持扫描仪这样小巧空间的应用提供更多光源设计空间。
amp接插件此外,两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造,使其能够在宽温范围( -40℃~105℃,环境温度)内工作,这点对汽车应用至关重要;与上一代产品相比,这两款芯片功耗更低,性能更强。
  此外,新版软件引入了共享采集多信号功能,能够同时分析频率分离但通过同一示波器通道输入的信号。这对于验证和优化先进的无线通信系统,包括相控阵天线、下一代射频发射器和混合信号集成电路,非常重要。
  作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。

分类: 安普连接器