德尔福派克

　　它被称为 TLP3412SRLA，在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
　　内部有一个 A 型（常开）交流或直流触点，可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
　　通态电阻通常为 1Ω，开关时间分别为 350 和 150μs。
　　隔离电压至少为500Vrms。
　　工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
德尔福派克　　在工厂、体育场馆和矿井等各种场所，新兴专用网络数量持续增长。2.4版TimeProvider 4100系列配备了时间敏感网络 （TSN） 配置文件 802.1.AS，可以同步这些专用网络。该功能为专用网络提供了一个更加准确、自主的时间系统，用于协调专用网络物联网 （IoT） 设备。
　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。

　　SignalVu 5.4 版支持多 8 个信号源的并行分析，同时提升了工程师的洞察力和工作效率。新版软件可解决多信号、多标准和多被测设备 (DUT) 场景的复杂需求，真正成为了现代射频以及无线研究和开发不可或缺的工具。
　　Microchip Technology PIC32CZ CA MCU具有Arm Cortex-M7处理器、8MB闪存和1MB SRAM，以及广泛的连接选项，包括高速USB、CAN FD、SQI、SDHC、I2S、Media LB总线、EBI和SERCOM。PIC32CZ CA90 MCU还包括一个集成硬件安全模块 (HSM)，为工业和消费类应用提供统一的安全解决方案。HSM作为安全子系统运行，内置独立MCU，用于管理固件和安全功能，如硬件安全启动、密钥存储、加密加速等。HSM创建了一个独立于主机MCU的防火墙安全子系统，将所有安全功能与主机MCU分隔开。
德尔福派克“为 Raspberry Pi 5 编写的 Debian 架构通用软件几乎在所有情况下都可以直接在 Tachyon 上运行，而在其他情况下可能需要进行轻微修改 – 例如使用 Tachyon 上的内置 AI 加速器。”
　　BridgeSwitch-2 IC的功率范围为30W至746W (1HP)，应用非常广泛，包括热交换器风扇、冰箱压缩机、流体循环泵、燃气锅炉燃烧风扇、洗衣机滚筒以及厨房搅拌机和搅拌器。相较于分立式设计，IHB架构省去了电流检测电阻和相关信号调整电路，元件数量减少了50%，PCB空间减少了30%。
　　高压化应用的普及需满足各类严苛的安规要求。通过纳芯微自有的技术，NSI7258可在SOW12封装下实现业内领先的5.91mm副边爬电距离，同时原边副边爬电距离也达到8mm，满足国际电工委员会制定的IEC60649要求。此外，凭借纳芯微卓越的电容隔离技术，NSI7258的隔离耐压能力高达5kVrms，全面满足UL、CQC和VDE相关，可降低客户系统验证时间，加速产品上市。

　日前发布的发光二极管100 mA驱动电流下典型辐照强度达235 mW/sr，比上一代解决方案提高50%。器件开关时间仅为15 ns，典型正向电压低至1.5 V，半强角只有± 10°，适用作烟雾探测器和工业传感器的高强度发光二极管。这些应用中，TSHF5211可与硅光电探测器实现良好的光谱匹配。
德尔福派克　　有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措，高通是三星的AP供应商。去年，AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少，以及骁龙的采用增加。
产品支持单通道、双通道、四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，容量高达128Mb，写入/擦除次数达10万次，广泛适用于对高速读取性能、高可靠性和长寿命有严格要求的应用场景，覆盖工业应用、车载应用、影音娱乐、智能家居等领域。
　　GL7004的分辨率为4096 (H) x 4 (V)，为用户提供黑白和彩色两种版本，彩色版本芯片采用RGBW真彩色像素阵列，采用了7um的线间距设计，上减少颜色串扰，实现更好的色彩还原效果。GL7004支持多种选线模式：单线、双线、三线和四线模式，同时每行像素的曝光时间可独立控制，用户可根据使用情况灵活调节以获取成像效果。