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  CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
kel与独立的板载传感器相比,S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%,响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测,从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题,对汽车应用而言非常重要。
  目前,该系列产品包含8种产品,涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级,适用于各种供电电压的过压保护,每种电压都有两种类型——自动重试型(eFuse IC自动恢复电路)和锁存型(通过外部信号触发恢复)。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
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  VNF9Q20F 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中,意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式,允许无危害性的冲击电流存在,因此,能够在大电容负载条件下正常运行。
我们很高兴全新第八代BiCS FLASH?技术的2Tb QLC开始送样,”铠侠技术官Hideshi Miyajima表示,“铠侠2Tb QLC产品凭借其业界领先的高位密度、高速传输接口和卓越的能效比,将为快速发展的人工智能应用,以及对功耗和空间要求严苛的大容量存储应用带来新的价值。
  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外,传感器还内置一个处理器,可实现省电的自主操作模式,降低对主控制器系统的资源需求。
  Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
  “就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
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利用 TDK 的专有材料技术,TDK 成功开发出一种新型固态电池材料,由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极,其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池(类型:CeraCharge)。此外,氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全,可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
kel  三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造,佩戴牢固舒适,支持高达24bit/96kHz的高品质音频,以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计,配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器,并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能,进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下,三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。
  除2Tb QLC之外,铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC,1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%,读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域,包括客户端SSD和移动设备。
  为了确保测试系统未来的可扩展性,PXI/PXIe型号40/42-590和LXI型号65-290产品均拥有loop-thru拓展接口,其中矩阵规模大小可以通过使用符合标准的短电缆在机箱中互连相邻模块来扩展-PXI/PXI型号允许进行X轴扩展,而LXI型号允许进行X轴和Y轴扩展,可实现每个机箱高达 16×96 的矩阵大小,也可以通过简单的连接灵活扩展到其他机箱。同时每个PXI模块只占用一个机箱槽位。如此小的槽位占用是通过使用高密度同轴连接器来实现的,以此实现低漏电流驱动保护测量。

分类: 安普连接器