安费诺

GB系列Wafer连接器以其精准的对齐度、稳固的锁定结构和防呆设计，确保了在各种工作环境中的可靠性和耐用性。其小体积和高兼容性使得GB系列连接器成为PCB空间受限和对稳定性要求高的电子设备的理想选择。其直插和侧插的安装选择，为用户提供了极大的灵活性和便利性。
安费诺　　Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q)，重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下，在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计，其效率超过92%，并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
　　如需了解更多信息，请参阅技术文章“MagPack 技术：新款电源模块的四大优势可帮助您在更小的空间内提供更大的功率。”

我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。
　　Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器，符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议，可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络，满足车辆周边相关需求。
我们很高兴能推出采用 WLCSP 封装的 nRF7002。在 nRF7002 系列中加入该封装，为我们的客户提供了一个多功能的紧凑型解决方案，以满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求。
　　凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内薄，采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中，包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而，英特尔表示，高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说，更好的是，它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。

　　连接器额定电流0.5A，额定电压50V，触点间距1mm，组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境，满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构，可防止误插。公母座两端设有铁耳装置，有效增加了连接器在PCB板的焊接强度，同时分散应力，确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构，可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
安费诺　　AIR-150 配备了 Hailo-8 AI 加速模块，可提供 26 TOPS 的计算能力。与英伟达（NVIDIA）Jetson Orin Nano 和 Xavier NX 相比，AIR-150 的 AI 能力更强，可为 AI 推理带来更高的吞吐量和更低的延迟。
XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件（提供源代码），用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据，其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。