博世连接器

推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固，漏电流（DCL）低，具有严格的测试规范，性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
博世连接器　　搭载 AMD EXPO 技术，V-COLOR针对 AMD WRX90 和TRX50系列的 DDR5 OC R-DIMM 已经做好超频的准备，让使用者能够轻松将他们的系统推向新的性能高峰。
　　除了黑夜场景，白天一线作业难免也会遇到强弱光、雾霾等复杂作业环境，禅思 H30 系列变焦和广角相机可自动判断环境光的亮度和动态范围，通过超感光智能拍照可输出明暗过渡自然、细节丰富的照片。如遇到大雾等复杂天气，全新电子去雾功能[3]还能智能化提高画面清晰度，减少环境带来的干扰。

　　利用 2022 年推出的专为功耗而优化的 Steelerton 数字信号处理器（DSP），这个新模块在紧凑的收发器尺寸中实现了功耗。该 DSP 与高效的硅光光学前端和功耗优化的可调谐激光器配对，从而增强了对更广泛运行温度范围的支持，使模块在 85°C 壳体温度下的功耗低于 6 瓦。
　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载娱乐系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。
博世连接器VL 53L9是一款直接ToF 3D LiDAR 设备，分辨率高达 2.3k 区域。LiDAR 集成了市场上的双扫描泛光照明，可以检测小物体和边缘，并捕获 2D 红外 (IR) 图像和 3D 深度图信息。它是一款即用型低功耗模块，具有片上dToF处理功能，无需额外的外部组件或校准。此外，该设备还提供 5 厘米至 10 米的的测距性能。
　AIoT全球厂商研华隆重推出开放标准模块 (OSM) 新突破——ROM-2860核心板。ROM-2860采用LGA封装方式，实现45 x 45毫米超紧凑的尺寸设计。小尺寸但性能不凡，其搭载高通八核QCS6490处理器，达到了新的性能高度，为AIoT便携式应用带来突破。ROM-2860旨在超越行业标准，增强了AI计算性能，为机器视觉智能方案带来新的可能。凭借丰富的接口选择，ROM-2860为AIoT场景的多样化需求提供了理想方案。
软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。

Nexperia优化了其40 V NextPowerS3 MOSFET，以提供与使用外部缓冲器电路可实现的相似的EMC性能，同时还提供更高的效率。这些MOSFET采用LFPAK56封装，适用于各种应用的开关转换器和电机控制器。
博世连接器　　 第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持，为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外，得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持，该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
H4010 采用高端电流模式的环路控制原理，实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz，具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装，芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接，可以有效的帮助芯片散热。
我们增大了Murata电源产品的现货供应规模，为客户提供快速交付服务，我们对此感到高兴。Murata是提供突破性的高效电源处理和电源管理产品的全球，它们的产品不仅助力加速新应用，而且具有出色的能源效率。这能保证无论终应用如何，都可为整个社会的节能做出贡献。