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Supermicro建构组件架构、机架级即插即用设计与液冷解决方案的组合,搭配全新Intel Xeon 6处理器系列的高度广泛性,意味Supermicro可为各种规模的任何运行工作提供优化解决方案,进而带来更佳的性能与效率。为了加快客户获得解决方案的时间,Supermicro也向经后的客户通过其Early Ship方案提供新系统产品早期获取计划,并通过JumpStart 方案提供远程获取以进行测试与验证作业。
德尔福连接器官网 CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
三星采用的Dimensity 9300+被认为是联发科充分展示设计能力的产品,虽然与竞争对手骁龙8 Gen 3一样采用台积电4纳米(nm;1nm=十亿分之一米)工艺生产,但近在半导体性能评估网站上获得了更高的分数。据报道,它比高通的AP便宜10%以上。
除电动汽车充电器外,MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端,如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付(POS)系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化,其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
德尔福连接器官网牙模块CYW20822-P4TAI040,在低功耗与覆盖范围等方面实现了新的突破,推动物联网和消费电子领域的无线连接技术进一步发展。该模块相比同类产品有更高的性价比,通过支持蓝牙低功耗长距离传输(LE-LR)增强了性能,具有出色的可靠性,能够无缝集成且支持各种应用。英飞凌的CYW20822-P4TAI040蓝牙模块集低功耗和高性能于一身,可支持包括工业物联网应用、智能家居、资产追踪、信标和传感器、以及医疗设备在内的所有蓝牙LE-LR应用场景。
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口,集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面,其符合蓝牙5.2标准,内置Class1功率放大器,可拓展传输范围。此外,FC906A支持扩展同步连接导向链路(eSCO),以提升语音质量,并采用自适应频率跳变(AFH)技术,限度地减少射频干扰。
在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。
u-blox UBX-R52芯片融合一组全新功能,可在用户设计产品时免去使用额外元器件的需要。SpotNow是u-blox特有的新定位功能,可在数秒间提供定位精度为10米的定位数据。这项功能专为间歇性追踪应用而设计,例如废弃物回收垃圾桶、老年人追踪器或清洗设备。uCPU功能允许用户在芯片内运行自己的软件,而不需要使用外部MCU。
德尔福连接器官网 或者,使用与顶发光LED产品相同的光学堆栈深度,但使用极少量的LED和LED驱动器,即可实现均匀光效。采用这一设计,灯具制造商可以降低物料成本,简化电路排布。
STGAP2SICSA 在栅极驱动通道和低压控制之间具有电气隔离,可在高达1700V (SO-8) 和 1200V (SO-8W) 的电压工作。其小于45ns 的输入到输出传播时间可确保高PWM 精度,并凭借±100V/ns的共模瞬态抗扰度(CMTI) 实现可靠的开关。内置保护包括欠压锁定(UVLO),防止SiC电源开关在低效率或不安全条件下运行,以及热关断,如果检测到结温过高,则将两个驱动器输出调低。
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。