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Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能,同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求,包括在严苛环境下的应用需求。
深圳泰科电子 同时,Galaxy AI 继续加深了与百度智能云的战略合作,基于文心大模型平台新推出AI帮写、智能语音回复等多个服务。在AI视觉服务方面,三星和美图公司旗下的美图奇想大模型(MiracleVision)进一步合作,为用户提供AI壁纸、AI涂鸦生图等服务。
MediaTek T300 下行速率可达227Mbps,上行速率可达122Mbps,提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器,MediaTek T300 支持多种能效增强功能,包括寻呼早期指示(Paging Early Indication)、UE 寻呼子组(UE Subgrouping )、追踪参考信号辅助同步(TRS info while idle )、PDCCH 自适应监测(PDCCH monitoring adaptation )、RLM 测量放松(RLM relaxation while active)等。
59177系列的主要优势之一,是能够在不消耗任何功率的情况下运行,因此非常适合低功耗应用。 该功能可以节省能源,并提高电池供电设备的整体效率。 此外,开关的包覆成型设计确保了出色的抗机械冲击和抗振动性能,为设计人员提供了更大的灵活性,以满足具有机械挑战性的应用需求。
美光宣布开发业界首款 PCIe Gen6 SSD。据称,这款新 SSD 能够实现“超过 26GB/s 的连续读取带宽”,目前正在为数据中心运营合作伙伴准备。
美光在新闻稿中声称,这款超快的新型PCIe Gen6数据中心 SSD 是全球首款。毫不奇怪,在当前的计算时代,涡轮增压存储技术被誉为能够满足日益增长的 AI 处理需求。
深圳泰科电子 当输出电流超过设定阈值时,HL8518会调节功率FET,将输出电流箝位至预设定值。将ILIM引脚接地时,电流限制阈值为内部默认值。芯片根据负载限流情况实现关断或重新激活,恢复电源路径。
联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电子Mobile eXperience(MX)部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的芯片组AP,是决定平板电脑性能的关键部件,将为联发科的“Dimensity 9300 Plus(+)”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。
利用LTSSM视图进行PCIe Gen5协议分析
“PGY-PCIeGen5-PA代表了PCIe协议分析的进步,”Prodigy Technovations执行官Godfree Coelho表示。 “PCIe Gen5流量具有无与伦比的可视性,易于设置,能够捕获高达32Gbps的PCIe流量,结构紧凑,可快速监控低功耗状态的进出。 我们使工程师能够快速识别和解决设计问题,终缩短产品上市时间。”
深圳泰科电子 该系列的Thin-TOLL封装外形尺寸为 8×8 mm,具有市场上同类产品中领先的板上热循环(TCoB)能力。TOLT 封装是一种顶部散热(TSC)封装,其外形尺寸与 TOLL相似。这两种封装都能为开发者带来诸多优势。例如,在AI和服务器电源装置(PSU)中采用这两种封装,可以减少子卡的厚度和长度并允许使用扁平散热器。
利用原生Windows on Snapdragon工具链,包括Visual Studio/VSCode和其他runtime、库和框架,骁龙开发套件使开发者能够快速将Windows应用程序适配并重新编译为原生适用于骁龙平台的版本,从而为PC消费者打造出色体验。面向Windows的骁龙开发套件配备了骁龙X Elite处理器的特别加速开发者版,以及一系列端口和外形设计,旨在兼容开发者的多显示器系统。
小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。