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　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。
rosenberger　　Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示：“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的，随着市场发展，我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品，旨在支持智能边缘，满足所有细分市场的广泛性能需求。”
氮化镓功率芯片搭配，使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率，成为全球功率密度的AI服务器电源。同样，在400V的电动汽车电池系统中，TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机（OBC）、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。

　　AMD 数据中心生态系统和解决方案企业副总裁 Raghu Nambiar 表示：“对于 AI 和关键业务型企业应用等延迟敏感型工作负载而言，存储技术的创新极为重要。我们与美光以及整个生态系统中的合作伙伴的深入合作，将确保全新的 9550 SSD 在基于 AMD EPYC 的服务器上得到充分发挥。”
　　本工具搭载了AI功能，可以对多个组件探索参数的合理解决方案，通过详细计算，在实现电动车数字孪生化的同时，对各种电机、逆变器、电池、车体等如何组合能实现高效率进行多样化提案。为此，可以在开发初期，对电动车的整体特性进行商讨。
　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。
凭借其卓越的技术实力和创新精神，再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求，还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。
　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络（NTN*3）逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。

　　Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
rosenbergerTAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测
　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°
　　除共模滤波器外，10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备（PHY）和防静电（ESD）组件以及其它电子元件，而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加，信号波形湍流随之增强，进而导致正常通信中断。为解决这一问题，工程师需要选择适合低电容的元件。
REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W，具有 4:1（9-36 VDC 或 18-75 VDC）输入电压范围，提供多种稳压输出电压选项：3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V（仅限 REC10K）。此外，REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围，而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调，并提供开/关控制功能。